[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201922435819.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210778576U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 任奎丽;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明;张国栋 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由上而下包括芯片（10）、硅通孔（11）、再布线层（14）、金属连接柱（21）和焊球（24），将所述芯片（10）接受的信号向下传输；所述电极（19）下方的硅通孔（11）上下贯穿硅衬底（12）与再布线层（14）相固连，所述再布线层（14）的下方设置金属连接柱（21），所述金属连接柱（21）的纵向剖面呈平头焊球状；所述包封料层（20）包封金属连接柱（21），所述焊球（24）与金属连接柱（21）的下表面固连。本实用新型提供了一种既不增加硅片厚度，又能提高封装后芯片的机械强度的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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