[实用新型]一种LED焊盘结构有效
| 申请号： | 201922436539.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211267258U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 姚阿平 | 申请（专利权）人： | 苏州乐正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED焊盘结构，包括柔性线路板和设置在所述柔性线路板上的焊盘，所述焊盘与LED的引脚相焊接，所述焊盘和引脚的形状均为L形。通过相互匹配的L形的焊盘和引脚，LED器件在SMT工艺焊接过程中，LED器件通过印刷锡膏贴装在线路板焊盘表面过Re‑flow时相对位置能够被容易的控制在要求的位置，可以保证最终的成品所有LED器件的共线性保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 盘结 | ||
【主权项】：
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