[实用新型]一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置有效
| 申请号： | 201922436738.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212070842U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 孙永武;嵇群群 | 申请（专利权）人： | 芜湖德锐电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 袁林涛 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置，包括机架、工作箱和悬臂架，所述机架顶部表面安装有工作箱，所述工作箱一侧安装有悬臂架，所述工作箱内腔设有步进电机组，所述步进电机组顶部表面安装有滑块，所述滑块顶部表面安装有底座，所述底座顶部表面开设有限位槽，所述限位槽内腔底部表面安装有强磁铁，所述底座顶部表面一侧安装有检具，本实用新型通过限位槽和限位柱相互契合，可将检具经底座安装在步进电机组的滑块上，以便于步进电机组带动检具精确的输送至指定位置，通过电动伸缩杆的带动下，使得焊接枪靠近放置在检具表面的高精度芯片上方，以便于焊接枪能够对高精度芯片焊接处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 快速 定位 功能 高精度 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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