[实用新型]金属硅研磨装置有效

专利信息
申请号: 201922440183.X 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211660212U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 吕军超;李汝利;郭琴 申请(专利权)人: 宝兴易达光伏刃料有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C18/14;B02C18/18;B02C23/16;B02C23/00
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 黄芷
地址: 625700 四川省雅安*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供了一种金属硅研磨装置,包括顶板、左墙板、右墙板、进料斗、基座、输送带、剪碎机构、研磨机构以及出料机构,所述进料斗安装于所述顶板的上表面,下端连接所述剪碎机构,所述基座和所述研磨机构位于所述剪碎机构的左侧下方,所述输送带朝向所述基座倾斜设置,一端位于所述剪碎机构下方,另一端位于所述基座的上方,所述基座具有内弧形凹槽,所述研磨机构位于所述内弧形凹槽上方,所述出料机构包括刮板,所述刮板位于所述基座上方,其与基座接触的一边为弧形,所述刮板在驱动机构的带动下左右移动。该金属硅研磨装置能够使得金属硅的研磨更加均匀、充分,并通过出料机构实现硅粉的自动收集,提高了生产效率。
搜索关键词: 金属硅 研磨 装置
【主权项】:
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