[实用新型]新型多层构件一体化射频电子标签系统

摘要

本实用新型公开了一种多层构件一体化射频电子标签，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，所述多层构件的目标物品至少具有一连接层，所述连接层上设置贯通孔。本实用新型的电子标签结构有效的起到了防撕防折断的功能，对于具有多层构件的目标物品具有很好的防伪保护作用，如果强行将标签撕下将破坏标签的结构，从而使得标签失去基本功能，进而避免了电子标签被撕下后反复利用。