[实用新型]一种用于锡焊膏加工用的上料装置有效
| 申请号： | 201922443938.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN212549336U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 何兰海 | 申请（专利权）人： | 上海旭统精密电子有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F15/00;B01F3/20;B01F3/22;B01F11/00;B01F15/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 姜宇 |
| 地址： | 201712 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于锡焊膏加工用的上料装置，包括底座、固定架和安装台，所述固定架固定设于底座上，固定架上固定设有混料箱，固定架两侧对称设有第一支撑台和第二支撑台，第一支撑台上方通过多根竖杆固定设有研磨箱；第二支撑台上固定设有承重柱,安装台转动设于承重柱顶部，安装台一端部转动设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端固定设有搅拌杆组件；安装台另一端部固定设有两块连接块，两块连接块之间转动设有双向螺纹杆，双向螺纹杆上对称穿设有活动块，两块活动块之间铰接安装有剪叉机构,剪叉机构下端铰接设有挤压板，在上料之前对锡焊膏原料依次进行研磨、搅拌和过滤预处理，功能多样，操作简单，具有良好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 锡焊膏加 工用 装置 | ||
【主权项】：
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