[实用新型]一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置有效
| 申请号： | 201922446268.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211539856U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 宗华 | 申请（专利权）人： | 常州三菱电机士林电装品有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/00;B23D79/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种调整器芯片引脚焊渣自动化剔除装置，其涉及电机组装处理的技术领域，其包括操作台和位于操作台上的工装本体，所述工装本体包括设有供调整器放置的底座和剔除组件，所述底座位于所述操作台上，所述剔除组件位于所述底座远离操作台的上方，所述剔除组件连接有升降组件。通过底座定位固定调整器，升降组件驱动剔除组件对调整器芯片引脚的焊渣进行处理，本实用新型具有提高焊渣处理精细度和工作效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调整器 芯片 引脚 自动化 剔除 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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