[实用新型]一种半导体芯片的sip封装结构有效
| 申请号： | 201922446603.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210926014U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 邓明;潘丽;王玲;陈智彬 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/485;H01L23/31 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的sip封装结构，包括：第一铜箔；半导体芯片，通过导电胶贴装在第一铜箔上；介质层以及设置在介质层上的第二铜箔，层压在半导体芯片上以形成双面覆铜线路板；第一铜箔和第二铜箔上均设置有图形线路；设置在双面覆铜线路板上的镀铜孔，半导体芯片的电极通过镀铜孔电连接至图形线路；控制芯片，贴装在第二铜箔远离半导体芯片的一侧，控制芯片以金属键合的方式连接至第二铜箔上的图形线路；塑封层，设置在控制芯片上。本实用新型通过改变半导体芯片的封装方式为埋入式封装，从而将金属键合的导电方式变更成铜柱接触的导电方式，可以有效降低封装的内阻，并通过层压制作成SIP模组，从而实现阻值和空间的同时减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 sip 封装 结构 | ||
【主权项】：
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