[实用新型]一种四基岛九芯片的引线框架有效
| 申请号： | 201922447209.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210897266U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴江鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市希普仕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种四基岛九芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含四个相互间隔的基岛，包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛；每个引线框架单元还具有十六个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列；左侧引脚列与基岛间隔设置；右侧引脚列与基岛连接设置；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多9颗不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，该结构可以避免集成电路板结构复杂，封装更加容易，质量更容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四基岛九 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
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