[实用新型]一种倒装功率器件封装结构有效
| 申请号： | 201922448547.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210925986U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 詹创发 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 侯来旺 |
| 地址： | 443600 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装功率器件封装结构，基板顶部贴合有异形导电金属层，并且在异形导电金属层表面有通过热压成型凸起的导电柱，通过导电连接层将异形导电金属层和功率半导体芯片导电连接；功率半导体芯片的顶面成型有铝电极，并且在铝电极上键合有焊接金属球；异形导电金属层和功率半导体芯片表面设有绝缘层，将芯片和导电柱全部密封包裹，导电柱和焊接金属球顶部一部分裸露在绝缘层表面；采用新的贴片封装结构，能够实现功率半导体芯片垂直导电的性能；用料少，单颗封装成本低；使用异形导电金属层的导电柱导通电流，比传统封装结构中焊线工艺电流密度大；采用绝缘材料进行侧边保护，实现工艺简单，用量少，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 功率 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北方晶电子科技有限责任公司，未经湖北方晶电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922448547.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种户外高压隔离开关防护装置
- 下一篇：一种检测刹车盘的动平衡装置
