[实用新型]一种半导体元器成型后废料清除设备有效
申请号: | 201922450111.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211760527U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 陶德伟 | 申请(专利权)人: | 江苏博雄智能制造有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B55/06;B24B55/12;F26B21/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211106 江苏省南京市江宁开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体元器成型后废料清除设备,包括平台、夹具安装板、夹具、箱体、风斗、风机、第一鹅颈管、电机、磨盘、第二鹅颈管、水泵、喷头、水管、电动推杆、支脚、安装板、出液接头、水箱、进液接头、排废头和滤网。本实用新型含有水洗机构,当打磨机构打磨完陶瓷基片或者硅片时,此时水洗机构的水泵工作时,使得水箱内的水由出液接头引出,然后经喷头喷出,此时喷头喷出的水可将水管的陶瓷基片或者硅片上的磨屑冲掉,冲掉后的磨屑随水由排废头引出然后由进液接头进入水箱内,此时在水箱内滤网的作用下,将水流中的磨屑废料过滤掉,进而使得水箱中的水可循环进行使用,有利于陶瓷基片或者硅片打磨后的清洗以及磨屑废料的收集。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 成型 废料 清除 设备 | ||
【主权项】:
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