[实用新型]一种半导体元器成型后废料清除设备有效

专利信息
申请号: 201922450111.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211760527U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 陶德伟 申请(专利权)人: 江苏博雄智能制造有限公司
主分类号: B24B19/22 分类号: B24B19/22;B24B55/06;B24B55/12;F26B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211106 江苏省南京市江宁开*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体元器成型后废料清除设备,包括平台、夹具安装板、夹具、箱体、风斗、风机、第一鹅颈管、电机、磨盘、第二鹅颈管、水泵、喷头、水管、电动推杆、支脚、安装板、出液接头、水箱、进液接头、排废头和滤网。本实用新型含有水洗机构,当打磨机构打磨完陶瓷基片或者硅片时,此时水洗机构的水泵工作时,使得水箱内的水由出液接头引出,然后经喷头喷出,此时喷头喷出的水可将水管的陶瓷基片或者硅片上的磨屑冲掉,冲掉后的磨屑随水由排废头引出然后由进液接头进入水箱内,此时在水箱内滤网的作用下,将水流中的磨屑废料过滤掉,进而使得水箱中的水可循环进行使用,有利于陶瓷基片或者硅片打磨后的清洗以及磨屑废料的收集。
搜索关键词: 一种 半导体 成型 废料 清除 设备
【主权项】:
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