[实用新型]一种高压串并联可控硅软投切装置有效
| 申请号： | 201922452470.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211183838U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 程杰;张隽 | 申请（专利权）人： | 湖北追日电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H02P1/26 | 分类号： | H02P1/26;H02M1/06 |
| 代理公司： | 武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙) 42254 | 代理人： | 邱雨家 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种高压串并联可控硅软投切装置，包括人机界面(1)、主控制板(2)和三组可控硅串并联单元，该三组可控硅串并联单元分别设置了三组同步控制驱动电源电路，同步控制驱动电源电路包括触发线(3)和门极板(4)，门极板(4)包括电源转换电路和高频磁环(5)，可控硅对由正半波可控硅(6)和负半波可控硅(10)相并联形成，门极板(4)设置在主控制板(2)的低压控制信号输出端口与对应的可控硅之间，主控制板(2)的低压控制信号输出端口通过触发线(3)穿过高频磁环(5)作为高频磁环(5)的原边，电源转换电路输出端通过可控硅自带驱动线(7)与对应的可控硅的控制极连接。控制直接，触发更加安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 串并联 可控硅 软投切 装置 | ||
【主权项】：
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