[实用新型]一种可重复利用的划片载体装置有效
申请号: | 201922452983.3 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211891165U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 胡轶 | 申请(专利权)人: | 重庆斯太宝科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/38 | 分类号: | B26F1/38;B26D7/00;C23C14/35 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 陈家辉 |
地址: | 400700 重庆市北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子元件制造技术领域,具体为一种可重复利用的划片载体装置,包括位于切割装置上的载体,所述切割装置包括放置座和用于切割电子元件条的切割刀,所述载体位于放置座上,所述切割刀位于载体上方,且垂直于载体,所述载体上覆有高粘度高温膜,所述高粘度高温膜上设有用于粘接电子元件条的粘接层,所述切割刀垂直于电子元件条。采用本方案能够延长切割刀、载体的使用寿命,降低电子元件的不合格率,从而节省电子元件的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 重复 利用 划片 载体 装置 | ||
【主权项】:
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