[实用新型]一种双基岛五芯片的引线框架有效
| 申请号： | 201922456358.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210837735U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴江鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市希普仕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双基岛五芯片的引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元；引线框架单元上包含两个基岛，分别为第一基岛和第二基岛；引线框架单元还具有八个引脚：其中位于引线框架单元左侧的引脚组成左侧引脚列，包括第一引脚、第三引脚、第五引脚和第七引脚；其中位于引线框架单元右侧的引脚组成右侧引脚列，第二引脚、第四引脚、第六引脚和第八引脚；第一引脚和第三引脚与第一基岛连接；第二引脚和第四引脚与第二基岛连接；右侧引脚列、第一基岛和第二基岛三者之间具有间隙；采用该引线框架可在一个封装内同时布置最多5个不同极性的芯片，相比同等功效的封装结构，其结构更加简单，封装更加容易，质量更容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双基岛五 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
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