[实用新型]一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备有效
申请号: | 201922459697.X | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210743917U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 马东;李晓玲 | 申请(专利权)人: | 无锡小迪电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及减薄机技术领域,具体涉及一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,包括底座,底座的顶部左右两侧对称设有侧板,侧板的上端设有顶板,顶板的底部中部设有上安装板,上安装板的底部四周均匀设有摄像头,本实用新型提供了一种减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备,通过一系列结构的设计和使用,本实用新型在进行使用过程中,达到了结构简单、操作便捷的优点,而且在进行使用过程中提高了检测效果,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的使用效率,进而提高了减薄机用自动化检测圆片颗粒的设备的实用性;而且本实用新型结构新颖,设计科学合理,使用方便,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 减薄机用 自动化 检测 颗粒 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造