[实用新型]基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构有效
| 申请号： | 201922463508.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211063868U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 汪先恒 | 申请（专利权）人： | 数源久融技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/49 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10‑20mil，所述的电源焊盘上设有焊锡膏。本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。这种结构与现有设计中增加铜箔厚度的结构相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解决了问题，节约了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 pcb layout 解决 芯片 电源 管脚 问题 结构 | ||
【主权项】：
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