[实用新型]一种SMT贴片物料封装装置有效

专利信息
申请号: 201922464646.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211663705U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 刘国庆;刘国晟 申请(专利权)人: 深圳市灿鸿科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/04;B65D81/07
代理公司: 天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12224 代理人: 张淑华
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SMT贴片物料封装装置,包括箱体,所述箱体的上端开设有封装室,且箱体的下端开设有储物室,所述封装室的两侧内壁均对称设置有滑轨,且滑轨中滑动连接有隔板,所述隔板的上端侧壁对称开设有多个滑槽室,所述滑槽室中滑动连接有滑板,且滑板的上端侧壁开设有多个放置槽。本实用新型涉及SMT贴片技术领域,通过设置可滑动的隔板可以方便操作员大批量的放置贴片物料,隔板上设置滑动的滑板,便于在抽检时,点对点精准抽查,避免大范围抽样的繁琐,提高抽查效率,防护罩与放置槽的配合,可以使贴片物料间相互分离放置,避免碰触,且可隔离外部环境的侵蚀。
搜索关键词: 一种 smt 物料 封装 装置
【主权项】:
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