[实用新型]硅片自动蚀刻生产线有效
| 申请号： | 201922466513.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210925966U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 罗荣;周年春 | 申请（专利权）人： | 东莞市瑞辰自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 | 代理人： | 许庆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了硅片自动蚀刻生产线，包括自动蚀刻生产线主体，所述自动蚀刻生产线主体的下端设置有固定底座，所述固定底座的上端设置有输送线，所述输送线的上端设置有一号升降台，所述一号升降台的上端外表面设置有一号真空吸盘，所述一号真空吸盘的上端外表面设置有硅片，所述一号真空吸盘的外侧设置有一号工装盘，所述一号工装盘的上端外表面设置有九宫格工装，所述九宫格工装的上端外表面设置有点胶阀，所述九宫格工装的内表面设置有点胶针头，所述气缸的上端设置有二号工装盘。本实用新型所述的硅片自动蚀刻生产线，通过结构和工艺的优化改进，可以提高了生产效率，方便了人们使用，节约了成本，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 蚀刻 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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