[实用新型]一种低导通电阻的中低压平面栅VDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201922471072.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN211529958U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 许剑;钟传杰;刘桂芝 申请(专利权)人: 无锡麟力科技有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 朱晓林
地址: 214192 江苏省无锡市锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及VDMOS器件技术领域,尤其涉及一种低导通电阻的中低压平面栅VDMOS器件及其制造工艺,该器件包括:包括N+型衬底、N‑型外延层、P型体区、栅极氧化层、多晶硅栅极、多晶硅栅注入窗口、低电阻区、N+有源区、P+有源区、介质层和源极金属。本新型所述的中低压平面栅VDMOS器件采用平面栅结构,在平面栅的多晶硅局部挖空作为注入窗口,能够在积累区和JFET区形成额外的低电阻区,并且在形成低电阻区域的同时仍保留JFET区域,从而使得器件不仅具备低导通电阻,而且耐压和抗冲击能力维持不变;同时由于平面栅的多晶硅面积减少,降低了寄生Cgd米勒电容的面积,又能达到降低器件开关损耗,提高开关频率的目的。
搜索关键词: 一种 通电 低压 平面 vdmos 器件
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