[实用新型]摄像头模组结构

摘要

本实用新型提供一种摄像头模组结构，包括镜头、镜头支架、底座和线路板，所述镜头部分收容于所述镜头支架内，所述线路板通过底座与镜头支架相连，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述底座上开设有供感光芯片接收镜头光的开孔，所述开孔正对镜头，所述感光芯片正对开孔，所述感光芯片通过油墨垫层与线路板相连。本实用新型提供了一种线路板中间区域垫厚的设计，通过调整线路板上层芯片贴合区域的油墨厚度，将芯片本体抬高，可以在不需要下移镜头的情况下就可以匹配TTL，同时能满足模组本体的高度要求。