[实用新型]一种偏心玻璃与引脚的装配装置有效
| 申请号： | 201922475071.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210984705U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 杨世亮 | 申请（专利权）人： | 上海科发电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 褚明伟 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种偏心玻璃与引脚的装配装置，用于将偏心玻璃与引脚组装后导入烧结模具中，所述偏心玻璃上设有两个用于引脚穿过的通孔，两个通孔均贯穿偏心玻璃的上下两侧，且两个通孔相平行，所述偏心玻璃与引脚的装配装置包括引线预装模具、玻璃找位模具、平板、钉头翻转模具、玻璃中转模具、烧结模具对接模具，通过引线预装模具、玻璃找位模具、平板、钉头翻转模具、玻璃中转模具、烧结模具对接模具配合使用使得组装好的偏心玻璃与引脚导入烧结模具中。与现有技术相比，本实用新型结构设置简单，同时装配精度高，大大提高了装配精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 偏心 玻璃 引脚 装配 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
