[实用新型]一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板有效
| 申请号： | 201922478617.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN212286206U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨亚;李骤 | 申请（专利权）人： | 深圳市中诺通电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于激光锡焊连接的高精度强结合力柔性铜电路板，包括柔性铜电路板，所述柔性铜电路板的四个拐角处均螺纹旋合连接有调节螺栓，所述调节螺栓上位于柔性铜电路板的上方套设有金属垫圈，且金属垫圈的底部通过缓冲弹簧与柔性铜电路板连接，所述调节螺栓上位于柔性铜电路板的下方套设有缓冲垫圈，所述柔性铜电路板的顶部关于柔性铜电路板的竖直中线对称设置有固定块。本实用新型中，在固定螺栓上位于柔性铜电路板上方套设有金属垫圈，金属垫圈的底部通过缓冲弹簧与柔性铜电路板连接，并且固定螺栓上位于电路板的下方套设有缓冲垫圈，缓冲垫圈的内部等角度设置有多个弹性圈，该种结构，可以在电路板进行激光锡焊连接时，对于电路板件缓冲保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 连接 高精度 结合 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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