[实用新型]一种用于芯片热敏电阻的切割装置有效
| 申请号： | 201922483070.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211891490U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 彭庚林;揭春龙;李凤;彭彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市富温传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于芯片热敏电阻加工领域，提供了一种用于芯片热敏电阻的切割装置，包括底座、箱体、凹槽、细缝、导轨、第一把手、滑块、第一转动件、第一圆柱通孔、第一圆柱杆、摇杆、防护罩、电机、刀片、矩形槽、压紧螺母、连接杆、第二把手、第二圆柱杆、第二圆柱通孔、第二转动件、伸缩杆、第三转动件、第三圆柱通孔、第三圆柱杆、支撑杆；本实用新型通过导轨与滑块的配合，可以带动内圆切割机沿导轨水平滑移，通过压紧螺母固定，可以实现多工位稳定切割，不需要操作者反复挪动工件，降低对工件的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 热敏电阻 切割 装置 | ||
【主权项】：
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