[实用新型]恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具有效
| 申请号： | 201922484691.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211807390U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴晓荣 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/36 | 分类号： | B29C43/36;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王凯 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，包含有安装于工作平台上的下模(101)，安装于压头上的上模(102)，所述下模(101)包含有开口朝向的模盒(1)，所述模盒(1)的底部中间通过螺栓固定连接有模底座(3)，所述模盒(1)的内壁上滑动插入有模圈(2)，且模圈(2)通过螺栓固定连接于模盒(1)的侧壁上，所述模圈(2)的内壁与模底座(3)的外侧壁紧密接触。本实用新型一种恒流驱动芯片ESOP封装用镶嵌式模具，降低了产品的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 芯片 esop 封装 镶嵌 模具 | ||
【主权项】：
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