[实用新型]一种基片及器件有效

专利信息
申请号: 201922485661.9 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211062743U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 杨帆;严怡然;敖资通;赖学森 申请(专利权)人: TCL科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基片及器件,其中,所述器件包括阶梯式基片,所述阶梯式基片包括第一基片以及堆叠在所述第一基片上且与所述第一基片形成阶梯落差的第二基片,设置在所述阶梯式基片上的第一电极,所述第一电极横跨所述第一基片和第二基片,设置在所述第二基片上且覆盖所述第一电极的功能层,设置在所述功能层上且横跨所述第一基片和第二基片的第二电极,所述第二电极位于所述第一基片的部分与所述第一电极位于所述第一基片的部分错开。本实用新型通过设计阶梯式基片,在旋涂功能层时溶液可在第二基片边缘飞出,阶梯下方的第一基片上则无溶液形成膜层,该设计免去了擦边工序,简化了器件制备工艺,提升了制备效率。
搜索关键词: 一种 器件
【主权项】:
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