[实用新型]电子元件封装结构有效
申请号: | 201922487013.7 | 申请日: | 2019-12-28 |
公开(公告)号: | CN211744881U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 金森 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电子元件封装结构,其包括柔性电路板、叠设于所述柔性电路板并形成电连接的电子元件以及叠设固定于所述柔性电路板上并与所述柔性电路板形成电连接的印刷电路板,所述电子元件固定于所述印刷电路板远离所述柔性电路板的一侧,所述电子元件与所述印刷电路板电连接并通过所述印刷电路板与所述柔性电路板电连接。与相关技术相比,本实用新型的电子元件封装结构成本低、制作周期短。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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