[实用新型]一种端子装配改良构造有效

专利信息
申请号: 201922487136.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN211294978U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 刘振伟 申请(专利权)人: 三友联众集团股份有限公司
主分类号: H01H50/14 分类号: H01H50/14;H01H50/04
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 田小伟
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及继电器配件技术领域,尤其公开了一种端子装配改良构造,包括第一本体及设置于第一本体的导电端子;第一本体设有容置盲槽、位于容置盲槽内的凹坑及位于凹坑内的突柱,突柱的外径小于凹坑的外径;导电端子位于容置盲槽内,导电端子压持在容置盲槽的底面上,导电端子设有用于容设突柱的凹孔,凹坑自容置槽盲槽的底面凹设而成;在导电端子与第一本体的组装过程中,突柱插入凹孔内,凹坑用于容设突柱与导电端子相对移动产生的刮屑,避免刮屑进入容置盲槽而干扰导电端子的正常使用,确保导电端子使用性能的稳定性。
搜索关键词: 一种 端子 装配 改良 构造
【主权项】:
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