[实用新型]一种半导体封装用引线框架有效
| 申请号： | 201922487319.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210743939U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李琳 | 申请（专利权）人： | 苏州盖锜机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用引线框架，包括基板，所述基板为正方形结构，基板上端面上设置有向上凸起的分离框，所述分离框的内侧为焊片槽，分离框的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚和内管脚，所述外管脚和内管脚倾斜设置，相邻的外管脚和内管脚之间保持相同的间距，所述焊片槽的边缘均匀排列有一组触点，相邻的触点之间保持相同的间距，所述基板中埋设有一组传导线，所述传导线连接触点与内管脚。本实用新型是一种结构优化，降低加工难度，封装效果好的半导体封装用引线框架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州盖锜机械设备有限公司，未经苏州盖锜机械设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922487319.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
