[实用新型]一种半导体模块外框有效
| 申请号： | 201922488164.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210743933U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市全业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 孙成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体模块外框，包括第一框体、第二框体、活动板、固定板、限定块、限位部、第一活动杆、第二活动杆、活动轴和连接柱，所述第一框体一侧设有所述第二框体，所述第一框体和第二框体中间均设有所述活动板，所述活动板一侧设有所述第二活动杆，第二活动杆内侧设有连接杆，所述第二框体下端设有所述固定板，所述第一框体和第二框体内侧设有所述限定块，所述限定块上设有所述限位部，所述限位部两侧均设有所述第一活动杆。本实用新型通过将第二框体上的固定板移进第一框体的第一凹槽内，再通过螺纹钉穿过螺纹孔对其进行固定，使半导体模块外框便于拆装，设置了限位部对半导体模块进行限位，提高半导体模块的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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