[实用新型]一种发光二极管芯片有效
| 申请号： | 201922492988.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211929520U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨凯;李有群;杨明涛;林洪剑;甄炯炯;张振龙 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/22;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种发光二极管芯片。发光二极管芯片包括：转移基板和依次层叠在所述转移基板上部的粘合层，介质膜层，P型欧姆接触层，P型电流扩展层，P型限制层，有源层，N型限制层，N型粗化层，N型欧姆接触层；以及，上电极，位于所述N型欧姆接触层上；下电极，位于所述转移基板下；所述N型粗化层与所述N型限制层之间还设置有应力渐变层，以降低晶格失配程度进而降低应力。该发光二极管可以有效避免焊线过程中挖电极和掉电极的问题，提高产品可靠性和亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
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