[发明专利]集成电路封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201980000233.2 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109863596B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏;周厚德;张保华;顾超 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装结构，包括：封装衬底，一个或多个管芯，包封材料，至少一个沟槽和散热结构。一个或多个管芯设置在封装衬底上。包封材料设置在封装衬底上，并被配置为将一个或多个管芯包封在封装衬底上。至少一个沟槽设置在包封材料中。散热结构的至少一部分设置在至少一个沟槽中。可以通过散热结构改善IC封装结构的冷却能力，而不会显著增大IC封装结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装结构，包括：封装衬底；一个或多个管芯，所述一个或多个管芯设置在所述封装衬底上；包封材料，所述包封材料设置在所述封装衬底上，并被配置为将所述一个或多个管芯包封在所述封装衬底上；至少一个沟槽，所述至少一个沟槽设置在所述包封材料中；以及散热结构，其中，所述散热结构的至少一部分设置在所述至少一个沟槽中。
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