[发明专利]使用虚设键合触点的混合键合

摘要

公开了键合的半导体结构及其制造方法的实施例。在示例中，一种半导体器件包括第一半导体结构和第二半导体结构。第一半导体结构包括第一互连层，所述第一互连层包括第一互连。第一半导体结构还包括第一键合层，所述第一键合层包括第一键合触点。每个第一互连与相应的第一键合触点接触。第二半导体结构包括第二互连层，所述第二互连层包括第二互连。第二半导体结构还包括第二键合层，所述第二键合层包括第二键合触点。至少一个第二键合触点与相应的第二互连接触。至少另一个第二键合触点与第二互连分隔开。半导体器件还包括第一键合层与第二键合层之间的键合界面。每个第一键合触点在键合界面处与第二键合触点中的一个接触。

主权项

1.一种半导体器件，包括：第一半导体结构，所述第一半导体结构包括：第一互连层，所述第一互连层包括多个第一互连；以及第一键合层，所述第一键合层包括多个第一键合触点，每个所述第一互连与所述第一键合触点中的相应一个接触；第二半导体结构，所述第二半导体结构包括：第二互连层，所述第二互连层包括多个第二互连；以及第二键合层，所述第二键合层包括多个第二键合触点，所述第二键合触点中的至少一个与所述第二互连中的相应一个接触，并且所述第二键合触点中的至少另一个与所述第二互连分隔开；以及位于所述第一键合层与所述第二键合层之间的键合界面，其中，每个所述第一键合触点在所述键合界面处与所述第二键合触点中的一个接触。