[发明专利]电子部件的回流及返工装置在审
| 申请号： | 201980000268.6 | 申请日： | 2019-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN110462807A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 崔在浚;金南成 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/20 |
| 代理公司： | 11579 北京锺维联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 罗银燕<国际申请>=PCT/KR2019 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子部件的回流及返工装置。本发明包括：工作台，用于配置基板，在上述基板安装有作为回流或返工对象的电子部件；加热部，通过对包括上述电子部件的区域进行加热来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；激光照射部，通过向上述电子部件照射激光来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；控制指令输入部，用于接收作业控制指令；以及控制部，根据通过上述控制指令输入部接收的作业控制指令来使上述加热部和上述激光照射部进行工作，以使得上述电子部件向上述基板回流或使向上述基板回流的电子部件进行返工的方式进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子部件 返工 基板 加热 电连接图案 激光照射部 控制指令 作业控制 加热部 指令 基板安装 工作台 照射 激光 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的回流及返工装置，其特征在于，包括：/n工作台，用于配置基板，在上述基板安装有作为回流或返工对象的电子部件；/n加热部，通过对包括上述电子部件的区域进行加热来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；/n激光照射部，通过向上述电子部件照射激光来对设置于上述电子部件的电连接图案进行加热；/n控制指令输入部，用于接收作业控制指令；以及/n控制部，根据通过上述控制指令输入部接收的作业控制指令来使上述加热部和上述激光照射部进行工作，以使得上述电子部件向上述基板回流或使向上述基板回流的电子部件进行返工的方式进行控制。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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