[发明专利]带有具有用于上部封装的激光钻孔的开口的模制基底的堆叠电路封装

摘要

描述了堆叠的封装配置，包括底部封装和上部封装。底部封装包括基板，该基板具有带有第一电路的顶部表面以及金属第一焊盘。然后在基板上方形成模制层。然后通过模制层的孔经过激光钻孔以暴露第一焊盘。孔和第一焊盘与上部封装的引线对齐，后者包含更多的电路组件。然后用焊膏部分填充孔。在模制层和上部封装之间施加热环氧树脂。然后将上部封装的引线插入孔中，并将焊膏回流以电、热和机械连接上部封装到底部封装。回流热还可以固化环氧树脂。然后在基板的底部形成球栅阵列。

主权项

1.一种电路封装结构，包括：/n底部封装，包括：/n基板，具有其上安装第一电路的顶部表面和具有在所述基板的顶部表面上的金属第一焊盘；/n在所述基板的顶部表面上方的模制层，封装所述第一电路，所述模制层具有顶部表面；和/n通过所述模制层的顶部表面形成的孔，允许进入所述基板上的第一焊盘；/n上部器件，包括：/n具有引线的至少一个组件，所述引线与所述孔对齐并延伸穿过所述孔，以电接触或热接触所述基板上的第一焊盘。/n