[发明专利]铜基导电浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201980000511.4 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN110603607B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 张正植 | 申请（专利权）人： | 首尔大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人： | 魏彦;洪玉姬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种铜基导电浆料及其制备方法。所述铜基导电浆料包含：将具有部分交联结构的咪唑‑硅烷共聚物导入用盐酸水溶液和磷酸水溶液进行表面处理的铜粉而成的共聚物‑铜复合体、溶剂、粘合剂及添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜基导电浆料，其特征在于，/n包含共聚物-铜复合体、溶剂、粘合剂及添加剂，/n所述共聚物-铜复合体，是通过将具有部分交联结构的咪唑-硅烷共聚物导入用盐酸水溶液和磷酸水溶液进行表面处理过的铜粉而成的，/n所述咪唑-硅烷共聚物，是利用下述化学式1表示的咪唑单体和下述化学式2表示的硅烷单体及交联剂来进行聚合而成的，/n[化学式1]/n
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