[发明专利]用于切割硬脆性产品的激光切割头以及激光切割装置在审
| 申请号： | 201980001294.0 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN110366472A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张小军;苑学瑞;俞萍萍;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/073;B23K26/082;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于切割硬脆性产品(10)的激光切割头，激光切割头包括依次设置的偏振元件(1)、二元相位元件(2)以及聚焦元件(3)，经过偏振元件(1)的激光形成偏振激光，射向二元相位元件(2)，并在二元相位元件(2)处形成衍射激光，再射向聚焦元件(3)，且在聚焦元件(3)处形成用于切割硬脆性产品(10)的聚焦激光。还公开了一种激光切割装置。激光先后经过偏振元件、二元相位元件和聚焦元件，最终转换成为焦深长且能量峰值功率密度变化均匀的聚焦激光，能够保证贯穿硬脆性产品，达到对硬脆性产品切割的理想效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硬脆性 二元相位元件 聚焦元件 激光切割头 偏振元件 切割 激光切割装置 激光 聚焦激光 产品切割 峰值功率 理想效果 密度变化 偏振激光 依次设置 衍射 贯穿 转换 保证 | ||
【主权项】：
1.用于切割硬脆性产品的激光切割头，其特征在于：所述激光切割头包括依次设置的偏振元件、二元相位元件以及聚焦元件，经过偏振元件的激光形成偏振激光，射向二元相位元件，并在二元相位元件处形成衍射激光，再射向聚焦元件，且在聚焦元件处形成用于切割硬脆性产品的聚焦激光。
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