[发明专利]电子装置基板及其制作方法、电子装置有效
申请号: | 201980001517.3 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN112771674B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 张逵;卢鹏程;刘李;李云龙;张大成 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种电子装置基板及其制作方法、电子装置。该电子装置基板包括衬底基板、第一绝缘层、以及设置在第一绝缘层的远离衬底基板的一侧的多个发光子单元、第一导电部件和第二导电部件。多个发光子单元和第一导电部件分别设置在电子装置基板的阵列区域和周边区域中,第二导电部件设置在第一导电部件与阵列区域之间;第一导电部件与第二导电部件在衬底基板上的正投影间隔设置;多个发光子单元的每个包括被配置为施加发光驱动电压的第一驱动电极和第二驱动电极,多个发光子单元的第二驱动电极一体以形成第一公共电极层;周边区域还包括与第一导电部件和第一公共电极层电连接的第二公共电极层,第二导电部件与第一驱动电极均与第一绝缘层直接接触。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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