[发明专利]芯片封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201980002453.9 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110692135B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 董昊翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 孙涛;毛威 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；/n所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；/n所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。/n
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