[发明专利]确定贴装在基板部件的贴装不合格原因的电子装置及方法有效
| 申请号： | 201980002555.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110870401B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李钟明;李德永;崔守亨;郑贤洙 | 申请（专利权）人： | 株式会社高迎科技 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H04N17/00 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种确定贴装于基板的多个部件各个的贴装不良原因的方法，所述方法由电子装置执行，可包括如下的步骤：接收所述多个第一部件各个的贴装是否不合格的检查结果，所述检查结果是通过对检查贴装多个第一部件的多个第一类型基板确定，所述多个第一部件各个的所述第一类型基板贴装位置相互不同；利用所述检查结果，计算所述多个第一部件各个的贴装不合格率；基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，在所述多个第一部件中确定出现贴装不合格的多个第二部件；及基于所述多个第一部件各个的贴装不合格率，由部件的贴装位置设定错误、按照部件的类型的贴装条件设定错误及贴装机的喷嘴缺陷中的至少一个确定所述多个第二部件各个的贴装不合格原因。 | ||
| 搜索关键词： | 确定 部件 不合格 原因 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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