[发明专利]封装主体及使用该封装主体的发光器件在审
| 申请号： | 201980002663.8 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN110710004A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 尤君平;阮德兰 | 申请（专利权）人： | 深圳创维-RGB电子有限公司;亮能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 用于半导体器件的封装主体包括引线框、绝缘封装和反射涂层。引线框设有彼此分离的第一电极和第二电极。绝缘封装设有外壳结构且在所述外壳结构内形成封装腔。封装腔设有由绝缘封装形成的反射侧面。反射涂层部分地覆盖第一电极和第二电极，且形成封装腔的反射底面。第一电极和第二电极均可以设有成角度的切口。绝缘封装可以由含有白色颜料的粘合剂‑填充剂复合材料制成。封装主体可以是全漫射集成反射面(AR‑IRS)封装主体，且可以用在无密封剂的半导体封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘封装 第二电极 第一电极 封装主体 封装腔 反射涂层 外壳结构 引线框 半导体封装 半导体器件 粘合剂 白色颜料 彼此分离 反射侧面 无密封剂 复合材料 反射面 填充剂 底面 漫射 反射 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的封装主体，包括：/n引线框，所述引线框设有彼此分离的第一电极和第二电极；/n绝缘封装，所述绝缘封装设有外壳结构且在所述外壳结构内形成封装腔，其中所述封装腔设有由所述绝缘封装形成的反射侧面；以及/n反射涂层，所述反射涂层部分地覆盖所述第一电极和所述第二电极，且形成所述封装腔的反射底面。/n
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