[发明专利]一种检测处理方法、系统及存储介质在审
| 申请号： | 201980003481.2 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111164741A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈靖中 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所提供的一种检测处理方法、系统及存储介质，其中，包括：激光照射生长基板；拍摄设置在所述生长基板上至少一个Micro‑LED芯片的图像；根据所拍摄图像判断所述生长基板上是否存在不符合配置要求的Micro‑LED芯片；若存在不符合配置要求的Micro‑LED芯片，将不符合配置要求的Micro‑LED芯片从所述生长基板上移除。本发明通过检测出不符合配置要求的Micro‑LED芯片，进而移除不符合配置要求的Micro‑LED芯片，以此完成对生长基板上Micro‑LED芯片的筛选，保证生长基板上只剩余符合配置要求的Micro‑LED芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 处理 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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