[发明专利]一种半导体元件巨量转移方法和系统有效
| 申请号： | 201980004149.8 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113207311B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 张朋月;黄嘉桦;陈淑枝;陈柏辅;郑士嵩;林子平 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体元件的巨量转移系统，用于将设置于临时基板的半导体元件转移至目标基板。所述转移系统包括加速设备，所述加速设备设有沿第一方向的加速电场、以及沿所述第一方向设置且与所述加速电场连通的第一入口和第一出口；旋转设备，所述旋转设备设有沿第二方向的磁场、以及与所述磁场连通的第二入口和第二出口，所述第二入口与所述第一出口对准。此外，本发明还提供一种半导体元件的巨量转移方法。所述方法包括放置所述临时基板于所述第一入口处，并将所述第一入口对准需要转移至所述目标基板的目标半导体元件；利用所述加速电场对所述目标半导体元件进行加速；利用所述磁场改变所述目标半导体元件的运动方向；安装所述目标半导体元件于所述目标基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 巨量 转移 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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