[发明专利]用于无掩模OLED沉积和制造的方法有效

专利信息
申请号: 201980004486.7 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN111095593B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 约翰·哈默;杰弗里·斯宾德勒 申请(专利权)人: OLED沃克斯有限责任公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;F21K9/90
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种用于制作OLED照明面板的方法。使用图案化的无机绝缘层来包围第一电极层上方的区域,并使第一电极层和基板的与封闭部的外部相邻的部分暴露。在均匀沉积有机层之后,在无机绝缘层和基板的相邻部分的上方选择性地移除有机层以形成密封区域。在均匀沉积第二电极之后,将封闭区封装并且移除第一电极和第二电极上方的位于封闭区外部的任何覆层,从而使得OLED位于封闭区内,其中电极接触垫位于封闭区外部。可以在不使用或有限地使用阴影掩模的情况下以低成本制造OLED,并且所述OLED适合于辊到辊工艺。
搜索关键词: 用于 无掩模 oled 沉积 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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