[发明专利]间隔件、基板的层积体、基板的制造方法和磁盘用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980004601.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111149161B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 高野正夫 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/84 | 分类号： | G11B5/84;G11B5/73;B24B9/10;B32B7/022;B32B17/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B37/10;B32B37/14;B32B37/18;B32B38/00;C03C19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孟伟青;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种间隔件，其介于构成层积体的基板中的相邻的基板间，将相邻的基板彼此分开，该间隔件的面积小于进行层积的基板，对于将上述间隔件夹在2个以上的上述基板之间而形成的层积体，从在层积方向施加0.60MPa的压力的按压状态到解除了压力的无按压状态时，根据由于上述压力的解除而发生变化的上述层积体的厚度而计算出的上述间隔件每1片的厚度的变化量ΔW为30μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 间隔 层积 制造 方法 磁盘 用基板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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