[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201980004824.7 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111164875B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈塽清;山本纱矢香 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H01L25/07;H01L25/18;H10B80/00;H02M7/483 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张欣;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，具备：半导体芯片；第1电流输入输出部，其与半导体芯片电连接；第2电流输入输出部，其与半导体芯片电连接；3个以上的导通部，其在第1电流输入输出部与第2电流输入输出部之间设置有半导体芯片；以及电流路径部，其具有与3个以上的导通部分别导通的电流路径，电流路径部包含多个狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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