[发明专利]导电性粘合带有效
| 申请号： | 201980004833.6 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111164175B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 伊达木桃子;岩井勇树;丰岛克典 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J9/02;C09J11/04;C09J133/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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