[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及电气电子设备用散热部件及屏蔽壳体有效

专利信息
申请号: 201980005936.4 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN111406122B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 秋谷俊太;矶松岳己;樋口优;檀上翔一 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的铜合金板材具有下述合金组成并且具有轧制织构,所述合金组成含有Ni:0~4.5质量%、Co:0~2.0质量%、Si:0.2~1.3质量%、Mg:0~0.5质量%、Cr:0~0.5质量%、Sn:0~0.25质量%、Zn:0~0.6质量%、Zr:0~0.15质量%及Mn:0~0.25质量%,Ni及Co的合计含量为0.8~5.0质量%,并且Ni及Co的合计含量相对于Si含量的比{(Ni+Co)/Si}为2.0~6.0,余量由Cu及不可避免的杂质构成,对于前述轧制织构而言,由基于EBSD的织构分析得到的、β‑纤维(Φ2=45°~90°)的取向密度的平均值在3.0以上且25.0以下的范围内,前述铜合金板材的轧制平行方向的拉伸强度为600MPa以上,在依据JBMA T304:1999的条件下加工成100mm长的条状而得到的试验片的翘起高度为2.0mm以下,所述铜合金板材的散热性优异,具有充分的强度,残余应力小,弯曲加工性优异。
搜索关键词: 铜合金 板材 及其 制造 方法 以及 电气 电子 备用 散热 部件 屏蔽 壳体
【主权项】:
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