[发明专利]含有到竖直通道底部的源极触点的三维存储器装置及其制作方法在审
申请号: | 201980005958.0 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN111433912A | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 西川昌利;S.矢田;M.堤 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11551 | 分类号: | H01L27/11551;H01L27/11578;H01L27/11524 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种三维存储器装置包含:位于衬底上方的源极层级材料层,所述源极层级材料层含有源极触点层;位于衬底层级材料层上方的绝缘层和导电层的交替堆叠;存储器堆叠结构,其延伸穿过所述交替堆叠,使得所述存储器堆叠结构中的每一个包含存储器膜和具有接触所述源极触点层的相应水平表面的底部表面的竖直半导体通道;以及电介质柱结构,其嵌入于所述衬底层级材料层内且位于所述存储器堆叠结构之间。 | ||
搜索关键词: | 含有 竖直 通道 底部 触点 三维 存储器 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的