[发明专利]双面研磨方法有效
| 申请号： | 201980005966.5 | 申请日： | 2019-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111405963B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 田中佑宜 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B37/08;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明为一种双面研磨方法，是晶圆的双面研磨方法，其在双面研磨装置中，将晶圆保持于形成在载体上的工件保持孔并利用分别贴附有研磨垫的上平台及下平台夹持该晶圆，并一边将浆料从该上平台所具有的供给孔以压送方式供给至研磨面一边进行双面研磨，其中，以从所述上平台的任意直线的一侧的半径上的供给孔供给的浆料的流量的平均值与从所述任意直线的另一侧的半径上的供给孔供给的浆料的流量的平均值之差的绝对值的、相对于从全部供给孔供给的浆料的流量的平均值x |
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| 搜索关键词： | 双面 研磨 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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