[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜有效
| 申请号： | 201980006175.4 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111448276B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 金柱贤;金丁鹤;南承希;李光珠 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | C09J11/06 | 分类号： | C09J11/06;C09J7/30;C09J179/08;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 梁笑;吴娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容涉及用于接合半导体的粘合剂树脂组合物以及包含其的半导体用粘合剂膜，所述用于接合半导体的粘合剂树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 电路 连接 粘合剂 组合 包含 | ||
【主权项】：
暂无信息
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